【杂志简介】
《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场,提供技术成果展示、转化和技术交流的平台,达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望:全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道:每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题,进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用:半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料:介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发:各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备:介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术:现代管理:半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品,等管理技术;综合新闻:及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。《半导体技术》的稿件来源于全国各主要研究机构、大专院校和企事业单位等。
【收录情况】
国家新闻出版总署收录
中国科技论文统计用刊
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【栏目设置】
栏目主要设有: 1中国半导体发展趋势论坛(综述):诚邀《半导体技术》的专家顾问发表精辟观点和看法;政府主管部门领导提出政策投资建议。 芯片生产工艺技术:力求突出芯片制造新工艺、前道工序流程主流技术等。 IC封装及测试:国外先进封装技术如微间距打线技术;BGA; 叠合式/三维封装;Quad 封装等。以及IC测试、系统级测试等。新材料新设备:对半导体支撑材料如纳米材料、环氧膜塑料、硅材料、低介电常数材料、化合物等及8-12英寸制造设备、后工序设备、试验设备等加以阐述。全国集成电路产业介绍:图文并茂的介绍中国集成电路产业发展较快的地方和基地情况,以利各方参考。企业:(采访追明星踪)针对国内外半导体行业的主流企业进行针对性访问和系统介绍。为供需双方提供具有参考价值的范本。新品之窗:对半导体设计与材料设备的新产品予以相关介绍和推荐设计与应用 :嵌入式系统、PLD/FPGA设计;通信、网络技术、DSP和多媒体应用;电源器件、数字/模拟IC、消费类/工业类电子器件等应用技术业界动态:综合报道世界半导体行业最新动态会议报道:专门报道行业相关会议,传达精神,指导工作。
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17 基于SRN的集束型半导体装备批加工模型 郑秀红; 309-314
机械助理工程师评定论文范文:煤矿皮带机跑偏的原因分析
摘要:聚丙烯腈纤维,尤其是DMSO(二甲基亚砜)法制备的纤维所用的喷丝板在纺丝过程中,聚丙烯睛容液中会形成聚合物凝胶堵塞丝孔,因此需要对喷丝部件进行定期的清洗和维护。针对凝胶堵塞的情况,首先,利用溶剂浴法对DMSo法制备聚丙烯腈纤维用过的喷丝部件进行预浸,其次分别用溶剂和碱液进行超声清洗,分别用流水冲洗和去离子水超声进行漂洗,最后利用光学显微镜对喷丝部件进行检验。最后摸索出对凝胶堵塞丝孔的喷丝部件清洁和快速检测的方法。
1.概述
碳纤维中90%的缺陷由PAN纤维遗传而来,因此提高原丝质量,减少其缺陷是获得高性能碳纤维的前提。纺丝过程的源头即聚丙烯腈初生纤维的缺陷,在喷丝的过程中,喷丝部件尤其重要,喷丝部件是安装在纤维纺丝部位的重要精密零件,是纺丝成型的基本元件,其好坏直接影响到劳动生产率、丝条质量和成本等经济指标。在工程中,喷丝部件指的是喷丝管线和喷丝头,其中喷丝头包括链接卡扣,上、下卡箍、保温套、分配板、喷丝板等部分。其中喷丝板的清理最为困难。在聚丙烯腈纤维纺丝过程中,由于喷丝板孔径在0.10- 0.30mm的范围,在聚合和形成初生纤维的过程中,由于条件的改变,纺丝原液聚合物团聚形成凝胶,凝胶聚集越来愈多,会对喷丝板造成堵塞,严重影响了初生纤维的生成,造成纤维的力学缺陷,因此无法纺出合格的碳纤维原丝。此时,就势必要换喷丝头,并对换下来的喷丝头进行清洗。
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