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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology SCISCIE

IEEE元件封装和制造技术汇刊

2156-3950

工程技术

No

IEEE T COMP PACK MAN

2011

224

UNITED STATES

https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT

一般,3-6周审稿时间

4区中科院分区

容易平均录用比例

1.86影响因子

工程:电子与电气小学科

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中文简介

IEEE关于组件、封装和制造的交易涵盖了以下内容领域:建模、设计、构建模块、技术基础设施和支持电子、光子和MEMS封装的分析,以及无源组件、电气触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展;以及电子零件和总成的制造,具有广泛的设计、工厂建模、装配方法、质量、产品鲁棒性和环境设计。IEEE技术协会的会员资格提供了访问顶级出版物的机会,如作为会员利益或通过折扣订阅。该杂志的电子版是CPMT协会会员的一部分,但也提供所有媒体类型的购买。

英文简介

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing covers the following content areas: modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.Membership in IEEE's technical societies provides access to top quality publications such as this one either as a member benefit or via discounted subscriptions. The electronic version of this journal is part of the CPMT Society membership, but all media types are also offered for purchase.

中科院分区(数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 1.922
ENGINEERING, MANUFACTURING Q4
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q4

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
4.10 0.623 1.032 大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 109 / 338

67%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 254 / 708

64%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 106 / 259

59%

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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
1.922 39 4.24% 97.82% 未开放 一般,3-6周

自引率趋势图

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