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MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING SCISCIE

半导体加工中的材料科学

1369-8001

工程技术

Bimonthly

No

1873-4081

MAT SCI SEMICON PROC

455

ENGLAND

http://www.elsevier.com/wps/find/journaldescription.cws_home/600849/description#description

约1.7个月审稿时间

3区中科院分区

约88.33%平均录用比例

2.722影响因子

工程:电子与电气小学科

SCI三剑客

中文简介

半导体加工中的材料科学为讨论光电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。每一期将致力于提供当前的快照的见解、新成果,突破和未来趋势等不同领域的微电子、能源转换和存储、通信、生物技术(图)催化、纳米薄膜技术,混合和复合材料、化学处理、气相沉积、设备制造、和造型的支柱先进半导体加工和应用。覆盖范围将包括:用于亚微米设备的先进光刻技术;蚀刻及相关课题;离子注入;损害演化及其相关问题;等离子体和热CVD;快速热处理;先进的金属化和互连方案;介质层薄,氧化;溶胶-凝胶法加工;化学浴和(电)化学沉积;化合物半导体加工;新型非氧化物材料及其应用(宏观)分子和杂化材料;分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗方法等;分立电路和集成电路的新材料和新工艺;磁性材料和自旋电子学;异质结构和量子器件;半导体光电特性工程;晶体生长机制;可靠性,缺陷密度,固有杂质和缺陷。

http://ees.elsevier.com/mssp/

英文简介

Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy.Each issue will aim to provide a snapshot of current insights, new achievements, breakthroughs and future trends in such diverse fields as microelectronics, energy conversion and storage, communications, biotechnology, (photo)catalysis, nano- and thin-film technology, hybrid and composite materials, chemical processing, vapor-phase deposition, device fabrication, and modelling, which are the backbone of advanced semiconductor processing and applications.Coverage will include: advanced lithography for submicron devices; etching and related topics; ion implantation; damage evolution and related issues; plasma and thermal CVD; rapid thermal processing; advanced metallization and interconnect schemes; thin dielectric layers, oxidation; sol-gel processing; chemical bath and (electro)chemical deposition; compound semiconductor processing; new non-oxide materials and their applications; (macro)molecular and hybrid materials; molecular dynamics, ab-initio methods, Monte Carlo, etc.; new materials and processes for discrete and integrated circuits; magnetic materials and spintronics; heterostructures and quantum devices; engineering of the electrical and optical properties of semiconductors; crystal growth mechanisms; reliability, defect density, intrinsic impurities and defects.

中科院分区(数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 3区 3区 3区 3区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q2 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q2 4.644
PHYSICS, APPLIED Q2
PHYSICS, CONDENSED MATTER Q2
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q2

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
6.70 0.687 1.062 大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 84 / 601

86%

大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q1 57 / 384

85%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q1 68 / 415

83%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q1 100 / 455

78%

SCI服务流程
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常见问题
Q&A
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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
4.644 49 1.53% 98.85% 未开放 约1.7个月

自引率趋势图

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