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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING SCIE

电子封装杂志

1043-7398

工程技术

Quarterly

No

1528-9044

J ELECTRON PACKAGING

47

UNITED STATES

http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

>12周,或约稿审稿时间

4区中科院分区

容易平均录用比例

1.99影响因子

工程:电子与电气小学科

SCI三剑客

中文简介

电子包装杂志发表论文,使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。

https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP

英文简介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

中科院分区(数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 4区 4区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 1.931
ENGINEERING, MECHANICAL Q3

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
3.70 0.493 0.861 大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q2 145 / 384

62%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 284 / 708

59%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q2 307 / 747

58%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 122 / 259

53%

SCI服务流程
服务流程
常见问题
Q&A
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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
1.931 46 1.18% 90.57% 未开放 >12周,或约稿

自引率趋势图

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