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IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY

IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY SCIE

IEEE可靠性汇刊

0018-9529

工程技术

Quarterly

No

1558-1721

IEEE T RELIAB

100

UNITED STATES

http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=24

约4.5个月审稿时间

3区中科院分区

较易平均录用比例

2.888影响因子

计算机:硬件小学科

SCI三剑客

中文简介

《IEEE可靠性事务》是一份关于可靠性和相关学科的参考期刊,包括但不限于:可维护性、故障物理学、寿命测试、预测、可靠性设计和制造、系统的可靠性、网络可用性、任务成功、保证、安全以及各种有效性度量。符合出版资格的主题范围从硬件到软件,从材料到系统,从消费和工业设备到制造工厂,从个别项目到网络,从使事情变得更好的技术到预测和测量该领域行为的方法。作为一门支持新技术和现有技术的工程学科,我们不断扩展到保险科学的新领域。

https://mc.manuscriptcentral.com/tr-ieee

英文简介

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

中科院分区(数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q1 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q1 5.883
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING Q1
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q1

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
9.20 1.253 2.196 大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 8 / 171

95%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 77 / 708

89%

SCI服务流程
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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
5.883 86 2.68% 99.44% 未开放 约4.5个月

自引率趋势图

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