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机械制造文摘·焊接分册杂志

发布时间:2014-04-24 16:10:50更新时间:2014-04-24 16:12:46 1

  机械制造文摘·焊接分册由机械科学研究院哈尔滨焊接研究所主办,为我国焊接学科唯一的中文检索类刊物,主要取材于国内外焊接专业及其相关学科期刊中有关焊接方面的文献,为我国从事焊接专业的工程技术人员、科研人员与教学人员提供最新成果信息,解决生产、科研及教学中遇到的难题“全、便、快”地提供线索情报。

  【收录情况】

  国家新闻出版总署收录

  中国知网、万方数据—数字化期刊群、维普资讯科技期刊数据库收录期刊。

  【栏目设置】

  主要栏目:行业聚焦、海外焊接、焊接标准、焊接专利、焊接培训、科研平台、重点项目、技术推介。

  期刊名称:机械制造文摘·焊接分册

  主管单位:中国机械工业联合会

  主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所

  国内刊号CN:23-1200/TG

  出版周期:双月

  出版地:黑龙江省哈尔滨市

  期刊语种:中文

  期刊开本:16开

  现用刊名:机械制造文摘·焊接分册

  创刊时间:1987

 机械制造文摘·焊接分册

  【投稿须知】

  1、文稿要求:内容新颖、论点明确、力求文字精炼、准确、通顺,文题简明扼要,文稿应资料可靠、数据准确、书写规范,文责自负。

  2、文章结构:题目、作者、作者单位、摘要、关键词、文章正文、参考文献、作者简介、作者详细通讯地址、电话、邮箱。

  3、论文涉及的课题如取得国家或部、省级以上专项基金或属攻关项目,应注于文章正文下方。

  【杂志范例】

  1.大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究刘大勇

  2.纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵振宇

  3.全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究刘威

  4.基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究田艳红

  5.高致密度Mo-Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究王娟

  6.Cf/Al复合材料与TiAl电子束诱导自蔓延焊接机理及动力学研究李卓然

  7.超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究计红军

  8.CMT焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为胡庆贤

  9.SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析刘洋

  10.电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析刘洋

  11.三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究王宁

  12.ZrB2-SiC陶瓷复合材料真空钎焊工艺及机理研究王征征

  13.Cf/Al复合材料与TiAl自蔓延连接工艺及机理研究张相龙

  14.N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究田景玉

  15.Ti-Zr-Be钎焊Cf/SiC复合材料与304不锈钢的研究汪一卉

  16.真空处理5052铝合金及其与Q235钢钎焊工艺研究赵军立

  17.三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究杨东升

  18.一种活性钎焊法制造耐磨陶瓷衬板的方法

  19.一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料

  20.发动机异种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置

  21.一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法

  22.一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺

  23.硼和钛对焊缝韧性的影响概述尹士科,吴智武

  24.不锈钢焊缝金属的组织演变及其影响孙咸,SunXian

  25.铝合金/不锈钢异种金属接头的惯性摩擦焊王德军,孙卓,陈永

  26.水轮机部件高硬度不锈钢带极堆焊工艺王爱民,张汇文

  27.Q/JHH001-2011《大厚度气割机——气割质量和尺寸偏差》简介赵松柏,王智新,韩永馗,林潮涌

  28.低氢型药皮焊条何少卿,高英平

  29.油气管道焊接技术综述薛振奎,焦向东

  30.锅炉及压力容器焊接在核电行业中的应用唐伟


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