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  • IEEE Intelligent Transportation Systems Magazine

    IEEE Intelligent Transportation Systems Magazine

    《IEEE智能交通系统杂志》(ITSM)发表同行评议的文章,提供创新的研究思路和应用结果,报告重要的应用案例研究,提高对智能交通系统各个领域迫切的研究和应用挑战的认识。与高度学术性地出版电子经济交易的智能交通系统,其杂志的重点是提供所需信息的所有成员的电子经济社会,作为其社会成员和其他成员...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区: IF分值:3.294 热度:45

  • International Transactions on Electrical Energy Systems

    International Transactions on Electrical Energy Systems

    《国际电能系统汇刊》发表了有关电能系统发电、输电和配电方面关键进展的原始研究成果。特别感兴趣的是有关先进电力系统的建模、分析、优化和控制的提交资料。...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区:4区 IF分值:1.314 热度:76

  • IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology

    IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology

    IEEE太赫兹科学与技术交流重点关注太赫兹理论,技术和应用的原始研究,因为它们涉及太赫兹波的产生,传输和检测的组件,设备,电路和系统。...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区:3区 IF分值:3.03 热度:98

  • IEEE Transactions on Smart Grid

    IEEE Transactions on Smart Grid

    《IEEE智能电网交易》是一本跨学科和国际性的档案期刊,旨在传播智能电网研究的结果,这些研究涉及、产生或故意影响发电、输电、配电和输电。该杂志发表了关于智能电网技术和系统原理的理论和发展的原始研究。这些交易还欢迎有关受智能电网影响的电力系统的设计、实施和评估的手稿。当对智能电网的历史...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区:1区 IF分值:10.486 热度:79

  • International Journal of Microwave and Wireless Technologies

    International Journal of Microwave and Wireless Technologies

    《国际微波与无线技术杂志》的首要目标是加强全世界微波工程师之间的通信。因此,它具有跨学科、面向应用的特点,为微波产业提供了一个平台。覆盖范围包括:应用电磁场理论(天线、传输线和波导)、组件(无源结构和半导体器件技术)、模拟和混合信号电路、系统、光学微波相互作用、电磁兼容性、工业应...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区: IF分值:0.703 热度:82

  • Iranian Journal of Science and Technology-Transactions of Electrical Engineering

    Iranian Journal of Science and Technology-Transactions of Electrical Engineering

    《伊朗科学技术杂志》的目的是促进伊朗工程师和科学家之间的科学研究的发展,并提供一种媒介,使这些研究成果引起世界科学界的注意。该杂志将接受来自已建立的工程学科和科学的所有领域的原始研究贡献(以前未发表)。论文可以是理论性的、实验性的或两者兼而有之。编辑们将欢迎来自各国的论文,希望这...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区: IF分值:0.6 热度:77

  • Journal of Semiconductor Technology and Science

    Journal of Semiconductor Technology and Science

    《半导体技术与科学》杂志的出版,旨在为从事更广泛集成电路技术的研发人员提供一个论坛。、超大规模集成电路制造工艺技术、器件技术、电路设计、封装、测试等新技术的不断应用。当IC被发明时,这些人在一个地方一起工作,并且了解从裸硅到封装测试的每一个细节。然而,随着集成电路随着摩尔曲线的发展...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区: IF分值:0.407 热度:74

  • IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

    IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

    IEEE关于组件、封装和制造的交易涵盖了以下内容领域:建模、设计、构建模块、技术基础设施和支持电子、光子和MEMS封装的分析,以及无源组件、电气触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展;以及电子零件和总成的制造,具有广泛的设计、工厂建模、装配方法、质量、产品鲁棒性和环境设计。IEEE技术协会...

    所属栏目:SCI期刊 研究方向:工程技术 学科领域:工程:电子与电气 中科院分区:4区 IF分值:1.86 热度:97

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