电子与封装杂志

　　《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。

　　期刊名称：电子与封装

　　主管单位：中国电子科技集团公司

　　主办单位：中电科技集团第五十八研究所

　　国际刊号ISSN：1681-1070

　　国内刊号CN：32-1709/TN

　　出版周期：月刊

　　出版地：江苏省无锡市

　　期刊语种：中文

　　期刊开本：16开

　　现用刊名：电子与封装

　　创刊时间：2002

　　【投稿须知】

　　一、摘要与关键词：文章要提供100-200字的摘要，客观反映论文的主要内容；提供3-5个关键词，用分号隔开；撰写的文章字数以2500-4500字为宜。

　　二、作者简介：姓名（出生年月）、性别、工作单位、邮政编码、职称、职务、学历、主要研究方向等（研究生须注明博士研究生或硕士研究生）。

　　三、注释：注释序号（上标）用带圆圈的阿拉伯数字表示，附于文末。

　　四、非正式出版物（如博士或硕士学位论文）、未正式发表的讲话等不能作为参考文献引用。

　　五、参考文献的格式：

　　1、参考专著：[序号]作者.书名.出版地:出版社，出版年。

　　2、参考报纸、期刊：[序号]作者.文题.报刊名，出版年，卷（期、版次），其止页码（具体情况可以参照国家GB7714-87“文后参考文献著录规则”）。

　　六、资助项目需注明资助者、项目编号。

　　七、体例要求：以“一”、“1”、“（1）”作为文章层次，（1）之下以小标题方式提炼主要观点。

　　八、图表要求：表格：将表名置于表上方居中；图：将图名置于图下方居中。表、图内文字统一用楷体。

　　九、为便于稿件的修改及联络，请作者提供联系方式：通信地址：邮编、电话、手机、电子信箱等。

　　十、来稿一律通过电子邮件（WORD文档附件）发送，严禁抄袭，文责自负，来稿必复。

　　【杂志范例】

　　2013年第5期目录

　　封装、组装与测试

　　(1)封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究

　　杨菲周莉

　　(6)基于测试系统的FPGA测试方法研究

　　解维坤万清章慧彬

　　(9)MC34063DC／DC转换控制电路测试方法概述

　　孙曦东邢壮

　　电路设计

　　(12)ADC中高精度转换序列发生器的设计

　　万清徐新宇薛海卫王澧

　　(17)一种应用于低噪声PLL的RF—VCO设计

　　张涛蒋颍丹王丽秀

　　(21)C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计

　　程书博赵祖军

　　(24)基于时频联合分布的经验模态分解方法

　　金晶晶耿元婧

　　微电子制造与可靠性

　　(27)65nmn沟MOSFET的重离子辐照径迹效应研究

　　高婷婷王玲苏凯马瑶袁菁龚敏

　　(31)细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究

　　刘东光胡江华

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